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氮化物半导体装置及其制造方法[发明专利]

2024-08-19 来源:榕意旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:氮化物半导体装置及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:齐藤泰伸,藤本英俊,大野哲也,吉冈启,斋藤涉申请号:CN201110254450.X申请日:20110831公开号:CN102623494A公开日:20120801

摘要:一种氮化物半导体装置,具备第一半导体层、第二半导体层、GaN的第三半导体层、第四半导体层、第一电极、第二电极和第三电极。第一半导体层包括氮化物半导体。第二半导体层在第一半导体层上设置,具有第一半导体层的禁带宽度以上的禁带宽度,包括氮化物半导体。第三半导体层在第二半导体层上设置。第四半导体层在第三半导体层上设置成在一部分具有间隙,具有第二半导体层的禁带宽度以上的禁带宽度,包括氮化物半导体。第一电极在第三半导体层上设置于没有设置第四半导体层的部分。第二电极在第四半导体层上设置于第一电极的一侧,与第四半导体层欧姆接合。第三电极在第四半导体层上设置于第一电极的另一侧,与第四半导体层欧姆接合。

申请人:株式会社东芝

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:永新专利商标代理有限公司

代理人:徐殿军

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