专利名称：一种过大电流温升的连接器专利类型：实用新型专利发明人：李沈平
申请号：CN201921442851.6申请日：20190829公开号：CN210201000U公开日：20200327
摘要：本实用新型公开了一种过大电流温升的连接器，包括插座体和插头体，所述插头体与插座体配合插接，所述插座体包括插座封装壳、封装盖、PIN针、冠簧、中心孔、台阶孔和前端孔，所述插座封装壳内侧固定插接有PIN针，所述插座封装壳底端位于PIN针外侧固定有封装盖，所述PIN针端部依次开设有中心孔、台阶孔和前端孔，且台阶孔内放置有冠簧，此连接器导体针装配时从端子尾部旋进内壳内，导体针尾部压接线，增加导电面积，可以很好的将导体上的产生的热量传递到线皮上，同时冠簧的安装可以增大插头与插座导体的接触面积，可以很好的解决连接器大电流的温升问题，提高使用安全性，增加使用寿命。
申请人：广州安费诺电子有限公司
地址：510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城尖塔山路5号1楼101房
国籍：CN
代理机构：北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王新爱
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