pcb焊盘设计规范

1、焊盘规范尺寸：

规格（或物料编号) 物料具体参数（mm） / 焊盘设计（mm) / 印锡钢网设计 / 印胶钢网设计 / 备注 01005 0201 （0603） a=0。10±0.05 b=0.30±0.05，c=0。60±0。05 / 适用与普通电阻、电容、电感 0402 （1005) 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0。55mm 开口宽度0。2mm（钢网厚度T建议厚度为0。15mm） a=0.20±0.10 b=0。50±0。10，c=1。00±0.10 适用与普通电阻、电容、电感 0603 (1608) a=0。30±0。20， b=0.80±0.15，c=1。60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感 0805 （2012) a=0.40±0。20 b=1。25±0。15，c=2。00±0。20 适用与普通电阻、电容、电感 1206 （3216) a=0。50±0。20 适用与普通电阻、电容、电感 b=1。60±0。15,c=3.20±0。20 1210 （3225） a=0。50±0。20 适用与普通电阻、电容、电感 b=2。50±0.20，c=3.20±0.20 1812 (4532) a=0。50±0。20 适用与普通电阻、电容、电感 b=3。20±0。20,c=4.50±0.20 2010 (5025） a=0。60±0。20 适用与普通电阻、电容、电感 b=2.50±0.20，c=5。00±0。20 2512 （6432） a=0。60±0。20 适用与普通电阻、电容、电感 b=3。20±0.20,c=6。40±0.20 1：1开口，不避锡珠 5700—250AA2—0300 排阻 0404 （1010) a=0。25±0.10，b=1。00±0。10 c=1。00±0。10，d=0。35±0。10 p=0。65±0。05 排阻 0804 （2010) a=0.25±0。10,b=2。00±0。10 c=1.00±0。10，d=0。30±0.15 p=0.50±0.05 排阻 1206 （3216) a=0.30±0.15，b=3。2±0.15 c=1.60±0。15，d=0。50±0.15 p=0。80±0.10 排阻 1606 （4016) a=0.25±0.10，b=4。00±0。20 c=1.60±0。15,d=0。30±0。10 p=0。50±0。05 472X—R05240-10 a=0.38±0。05,b=2。50±0.10 c=1.00±0。10，d=0.20±0.05 d1=0.40±0。05，p=0.50 钽质电容 1206 （3216） 1411 （3528） 2312 （6032) a=0。80±0.30，b=1。60±0。20 c=3。20±0.20,d=1.20±0。10 a=0。80±0。30，b=2。80±0.20 c=3。50±0。20，d=2.20±0。10 a=1.30±0。30，b=3.20±0。30 c=6。00±0。30，d=2。20±0.10 A=2.00，B=2。20，G=3.20 A=1.50，B=2。20,G=1.70 A=1.50，B=1。20，G=1。40 适用于钽质电容 2917 (7243） a=1。30±0.30,b=4。30±0。30 c=7.20±0.30，d=2.40±0.10 A=2。00,B=2。40，G=4.50 （Ø4×5.4） a=1.8±0。2，b=4.3±0。2 d=4.0±0。5 c=4。3±0。2,e=0.5～0。8 h=5.4±0.3 p=1。0 A=2。40,B=1.00 P=1。20,R=0.50 (Ø5×5。4） a=2.2±0。2,b=5。3±0.2 d=5。0±0.5 c=5。3±0。2,e=0.5~0。8 h=5.4±0。3 p=1。3 a=2.6±0.2，b=6。6±0。2 c=6.6±0。2，e=0。5～0。8 p=2。2 A=2.80，B=1。00 P=1.50，R=0.50 （Ø6。3×5.4） A=3.20,B=1。00 P=2.40,R=0。50 铝质 电解 电容 d=6.3±0.5 h=5.4±0.3 （Ø6.3×7。a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 7） d=6。3±0。5 h=7.7±0.3 p=2。2 A=3。20，B=1。00 P=2.40，R=0。50 适用于铝质电解电容 c=6.6±0.2，e=0.5～0。8 （Ø8。0×6。5） d=6。3±0。5 h=7。7±0。3 a=3.0±0。2，b=8.3±0。2 c=8。3±0。2，e=0。5~0.8 p=2。2 A=3.20,B=1。00 P=2。40,R=0.50 （Ø8×10。5） d=8。0±0。5 h=10。5±0.3 a=3。0±0.2，b=8.3±0.2 c=8。3±0。2，e=0。8～1。1 p=3。1 a=3.5±0.2，b=10。3±0.2 c=10。3±0.2，e=0。8～1.1 A=3。60，B=1.30 P=3。30,R=0.65 (Ø10×10。5） A=4.20,B=1.30 P=4.80，R=0。65 d=10。0±0。p=4。6 5 h=10。5±0。3 二极管(SMA) 4500—234031—T0 4500-205100-T0 a=1.20±0.30 b=2.60±0.30,c=4。30±0。30 d=1。45±0。20，e=5.2±0.30 二极管（SOD-323) 4500—141482—T0 a=0。30±0。10 b=1.30±0。10，c=1.70±0。10 d=0.30±0。05,e=2。50±0.20 二极管 （3515） a=0.30 b=1。50±0.1,c=3.50±0.20 二极管 （5025) a=0。55 b=2.50±0。10， c=5。00±0.20 三极管（SOT-523） a=0。40±0。10，b=0。80±0。05 c=1。60±0.10，d=0。25±0。05 p=1.00 三极管（SOT—23） 10 a=0。55±0。15，b=1.30±0。 c=2.90±0。10，d=0。40±0。10 p=1。90±0。10 SOT—25 a=0.60±0。20,b=2。90±0.20 c=1。60±0.20，d=0。45±0。10 p=1。90±0。10 SOT—26 a=0。60±0.20,b=2。90±0。20 c=1。60±0。20,d=0.45±0.10 p=0.95±0.05 SOT-223 a1=1。75±0。25,a2=1。5±0。25 b=6.50±0。20，c=3。50±0.20 d1=0。70±0.1，d2=3。00±0。 1 p=2。30±0.05 SOT—89 a1=1。0±0。20，a2=0.6±0。20 b=2。50±0。20，c=4。50±0。20 d1=0.4±0。10,d2=0.5±0.10 d3=1。65±0。20，p=1。5±0。05 TO-252 b=6。6±0.20,c=6。1±0.20 d1=5。0±0。2,d2=Max1。0 a1=1。1±0.2，a2=0。9±0.1 e=9。70±0。70，p=2。30±0。10 TO—263—2 25 a1=1.30±0。1,a2=2。55±0。 b=9.97±0。32,c=9。15±0.50 d1=1。3±0.10,d2=0。75±0.24 e=15.25±0.50，p=2.54±0。10 TO-263-3 a1=1。30±0。1，a2=2.55±0.25 b=9。97±0。32,c=9。15±0。50 d1=1.3±0。10,d2=0。75±0.24 e=15.25±0.50，p=2。54±0.10 TO—263-5 a1=1.66±0。1，a2=2。54±0。20 b=10.03±0。15，c=8。40±0。20 d=0。81±0.10，e=15.34±0。2 p=1.70±0。10 SOP （引脚（Pitch〉0.65mm) A=a+1.0,B=d+0。1 G=e-2＊(0。4+a） P=p SOP (Pitch≦0。65mm） A=a+0.7,B=d G=e—2＊(0。4+a) P=p SOJ （Pitch≧0。8mm） A=1。8mm，B=d2+0。10mm G=g-1。0mm，P=p QFP （Pitch≧0。65mm） A=a+1。0，B=d+0。05 P=p G1=e1—2＊（0.4+a） G2=e2-2*(0。4+a） QFP （Pitch=0.5mm） A=a+0。9，B=0.25mm P=p G1=e1—2＊（0.4+a） G2=e2-2*（0.4+a） QFP （Pitch=0。4mm） A=a+0。8,B=0。19mm P=p G1=e1—2*（0.4+a） G2=e2—2＊（0。4+a） T=0。10mm， 引脚开口宽度0.15mm 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。对于高度为3。8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm（钢网开口宽度0。19mm） QFP （Pitch=0。3mm) A=a+0。7,B=0.17mm P=p G1=e1—2＊（0。4+a） G2=e2-2*（0.4+a） PLCC （Pitch≧0。8mm) A=1。8mm，B=d2+0。10mm G1=g1—1。0mm, G2=g2-1。0mm, P=p 建议钢网开口直径为0。75mm BGA Pitch=1.27mm， 球径: Φ=0。75±0。15mm 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 D=0.70mm P=1。27mm 建议钢网开口直径为0.50mm BGA Pitch=1。00mm， 球径： Φ=0.50±0。05mm D=0.45mm P=1.00mm 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 建议钢网开口直径为0。40mm BGA Pitch=0.80mm， 球径： Φ=0。45±0。05mm 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 D=0。35mm P=0。80mm 建议钢网开口直径为0.40mm BGA Pitch=0。80mm, 球径： Φ=0。35±0。05mm 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 D=0。40mm P=0.80mm 建议钢网开口直径为0.35mm BGA Pitch=0。75mm， 球径： Φ=0。45±0。05mm D=0。3mm P=0。75mm 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 建议钢网开口直径为0。35mm BGA Pitch=0.75mm, 球径： Φ=0。35±0。05mm D=0。3mm P=0。75mm 建议钢网1：1开口 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 LGA（无球BGA） Pitch=0。65mm, 引脚直径： Φ=0。3±0。05mm D=0.3mm， P=0.65mm 建议钢网引脚开口长度方向外扩0。30mm,接地焊盘开口架桥,桥宽0.5mm,架桥的数目为W1/2，W2/2,取整数. 不代表实际BGA底部焊球的排列方式 QFN （Pitch≧0.65mm） 如果焊盘设计有过孔,钢网开口时注意避孔，接地焊盘开口面积为接地焊盘面积的50％～80%即可，过多的锡量对引脚焊接有一定的影响 A=a+0。35,B=d+0。05 P=p，W1=w1,W2=w2 G1=b1—2＊（0。05+a） G2=b2—2＊（0。05+a） QFN (Pitch〈0.65mm) 每只引脚设计独立焊盘。 备注：如果接地焊盘要设计散热过孔，则应按1。0mm—1。2mm 的间隙均匀分布在中央散热焊盘上,过孔应连通到PCB 内层的金属接地层上，过孔直径推荐为0。3mm—0。33mm A=a+0。3,B=d， P=p W1=w1,W2=w2 G1=b1—2＊（0。05+a) G2=b2—2＊（0。05+a） 建议钢网引脚开口长度方向外扩0.20mm,其他的同上所述 建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0。3mm开口 HDMI （6100—150002—00） 建议钢网开口引脚宽度按照0。27mm开口，引脚长度方向外扩0。3mm开口 HDMI (6100-151910—00） 试产时注意看一下尺寸设计是否合适 建议钢网开口引脚宽度按照0。265mm开口，引脚长度方向外扩0。3mm HDMI （6100—151910-01） 开口 建议钢网引脚宽度按0。6mm开口，引脚长度方向外扩0。4mm开口. 5400—997000—50 2、SMT焊盘命名规则建议

（英制英寸:用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开）

一、普通电阻（R)、电容（C）、电感（L）、磁珠(FB)类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201；

二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。

如：RNIN1206P8.代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚； 三、钽质电容(TAN):元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如:TANIN1206。代表钽质电容，其外型尺寸为1206；

四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。

如:ALMM 5X5d4.代表铝电解电容，其上面部分的直径为5mm，元件高度为5。4mm； 五、二极管（DI)：这里主要指两个电极的二极管

分两类：

1、平面型二极管(DIF）：元件类型+尺寸制式+与PCB接触部分引脚尺寸规格（长X宽）+X+引脚跨距尺寸命名。 如:DIFMM1d2X1d4X2d8.表示平面型二极管，引脚的长1。2mm，宽度1.4mm，引脚之间跨距为2。8mm; 2、圆柱型二极管（DIR）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。 DIRMM3d5X1d5。表示圆柱型二极管，外型尺寸长3。5mm,宽1。5mm

六、晶体管类元件（SOT类型的和TO类型的):直接用标准规格名称命名。

如SOT—23、SOT—223、TO—252、TO263-2（两只引脚类型的）、TO263—3（三只引脚类型的)。 七、SOP类型元件：如图所示。

命名规则：SOP +尺寸制式 + 尺寸e +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j

如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8.代表SOP元件，e=6mm，a=0。8mm,d=0。42mm,p=1。27mm,j=8

八、SOJ类型元件：如图所示。

命名规则:SOJ +尺寸制式 + 尺寸g +X+ 尺寸d2 +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j

如SOJMM6d85X0d43X1d27X24。代表SOJ元件,g=6.85mm，d2=0.43mm,p=1。27mm，j=24 九、PLCC类型元件:如图所示。

命名规则：PLCC +尺寸制式 + 尺寸g1 +X+ 尺寸g2 +X+ 尺寸d2 +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j

如：PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44。代表PLCC元件，g1=15。5mm，g2=15。5mm,d2=0.46mm，p=1。27mm,j=44 十、QFP类型元件：如图所示.

命名规则:QFP +尺寸制式+ 尺寸e1 +X+ 尺寸e2 +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引脚中心距p+X+引脚数目j

如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32。代表QFP元件，e1=30mm，e2=30mm，a=0。6mm，d=0。16mm,p=0。4mm,j=32

十一、QFN类型元件:如图所示。

命名规则:QFN+尺寸制式+尺寸b1 +X+尺寸b2（ +X+尺寸w1 +X+尺寸w2）+X+尺寸a +X+尺寸d +X+引脚中心距p+X+引脚数目j 如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32。代表QFN元件，b1=5mm，b2=5mm，w1=3。1mm,w2=3。1mm，a=0.4mm，d=0。3mm，p=0。8mm，j=32

如果无接地焊盘的话,红色部分去掉。

十二、其他类元件:采用物料编号命名焊盘尺寸。

如5400-997100—10，6100—150002—00，6100—151910-01,5700—ESD002—00、5400—997000—50等不规则、复杂元件。

3、PCB设计的一些要求：

①、 MARK点：SMT生产设备用这种点来自动定位PCB板的位置，在设计PCB板时必须要设计。否则,SMT很难生产，甚至无法生产.

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳，圆形MARK点的直径一般采用1。0mm,1.5mm，2.0mm,建议MARK点设计直径采用1。0mm最佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度,过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）; MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上,否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

MARK点的位置尽量不要设计为位置对称,主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装,给生产带来损失；

MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点,给生产带来损失；

②、 过孔设计的位置:过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现,严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时,建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0。5mm以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些)，防止元件回流时,锡膏从过孔流失;

③、 在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样设计SMT焊接不好控制；

由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造，以期达到大家满意的效果.