专利名称：可降低电磁干扰的封装晶片专利类型：实用新型专利发明人：资重兴
申请号：CN200520028278.6申请日：20050218公开号：CN2770095Y公开日：20060405
摘要：本实用新型公开了一种可降低电磁干扰的封装晶片，其包括有一晶片、复数排列状引脚所构成的导线架，于导线架各引脚一面分别设有外接电凸块，其特征在于，晶片的电讯接点面固设有一导线架，导线架的外接电凸块位于外侧，导线架各引脚以导线分别与晶片构成电性连接，导线架的外接电凸块该面设有一黏着层固设一导体层；该导体层为一板体，在板面对应各引脚外接电凸块部位分别设有通孔，各外接电凸块延伸出导体层的通孔外；晶片的至少一电讯接点与该导体层形成电性连接，即组成可降低电磁干扰的封装晶片，本实用新型由于设有导体层，该导体层可作为接地面或电源面，因此可进一步获得降低电磁波干扰、增进传输速率的效果。
申请人：资重兴
地址：226500 江苏省如皋市蒲行苑207栋303室
国籍：CN
代理机构：长春市四环专利事务所
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