专利名称：在金属衬底上制造的发光二极管的衬底切割方法专利类型：发明专利
发明人：熊传兵,江风益,王古平,方文卿,王立,章少华申请号：CN200910115322.X申请日：20090508公开号：CN101840965A公开日：20100922
摘要：本发明公开了一种在金属衬底上制造的发光二极管的衬底切割方法，涉及利用铟镓铝氮半导体材料的半导体发光二极管的制造。该方法包括在一层或多层的金属衬底上制造III-V族氮化物LED，从而形成LED结构。该方法还包括从第一面在所述金属衬底上进行第一刻蚀处理，以刻蚀第一预定厚度的沟槽。此外，方法包括从第二面在所述金属衬底上进行第二刻蚀处理，以刻蚀第二预定厚度的沟槽。所述第一和第二面指的是所述金属衬底的两个相对面。经过所述第一和第二刻蚀处理后，所述LED被分离。本发明可以很安全地实现金属衬底的切割，且这种切割不会破坏外延生长的金属衬底，无论是良品率还是切割效率都有很大的提高，进而降低了LED生产的成本。
申请人：晶能光电(江西)有限公司
地址：330029 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
国籍：CN
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