专利名称：印刷电路板、电路板组件及电子装置专利类型：实用新型专利发明人：金文锋
申请号：CN201720599327.4申请日：20170525公开号：CN206743654U公开日：20171212
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。印刷电路板包括顶层和参考地层。参考地层与顶层层叠设置且靠近顶层。参考地层挖空形成有通孔，通孔用于使设置在顶层的晶体振荡器在参考地层上的正投影与通孔至少部分重叠，以减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度。本实用新型实施方式的印刷电路板、电路板组件及电子装置中，由于参考地层挖空形成有通孔且通孔用于在参考地层上的正投影与通孔至少部分重叠，可以避免参考地层的热量直接从晶体振荡器的底部辐射至晶体振荡器中，从而可以减小晶体振荡器产生的频率偏移的幅度。
申请人：广东欧珀移动通信有限公司
地址：523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
国籍：CN
代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：黄琼
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