专利名称：芯片结构及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：蔡孟锦,罗健文,傅绍文,王启宇申请号：CN200510105921.5申请日：20050930公开号：CN1941342A公开日：20070404
摘要：一种芯片结构及制造方法，其特征在于此芯片结构具有第一保护层以及第二保护层，而第一保护层覆盖于芯片的基材上，且暴露出每一个焊垫及部分基材表面。此外，第二保护层覆盖于第一保护层上，且第一保护层的侧壁以及未被第一保护层所覆盖的基材表面亦被第二保护层所覆盖，以阻隔湿气由基材边缘渗透，故能提高芯片结构的可靠性。
申请人：日月光半导体制造股份有限公司
地址：台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：CN
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：王永红
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