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制造半导体双极器件的方法[发明专利]

2021-11-04 来源:榕意旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:制造半导体双极器件的方法专利类型:发明专利

发明人:徐嘉东,李建明,张秀兰申请号:CN200410007873.1申请日:20040303公开号:CN1664999A公开日:20050907

摘要:本发明涉及一种半导体电路器件结构,特别是一种制造半导体双极器件的方法,该方法包括如下步骤:1)取一半导体材料;2)向半导体材料中注入氦和氖双离子,使半导体材料的表面下形成较薄的P型导电埋层区域;3)退火。

申请人:中国科学院半导体研究所

地址:100083 北京市海淀区清华东路甲35号

国籍:CN

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:汤保平

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