专利名称：薄型化的电感元件埋入结构专利类型：发明专利发明人：范云光
申请号：CN201510138167.9申请日：20150327公开号：CN105101635A公开日：20151125
摘要：一种薄型化的电感元件埋入结构，至少包含一基座、一线圈及一电子元件，其中该基座具有一腔室，该腔室具有一容置空间，且该基座并预置两端子；该线圈与该电子元件固定于该腔室的该容置空间中，该线圈与该电子元件藉该两端子而构成电气连接，藉此提供一种能在基座内建置以至少两元件构成基本电路的元件连接结构，而非只有单一主动元件或单一被动元件，如此能提高电子元件于电子电路上的配置密度，更有助于电子装置内的电子电路的规划，以适用于越来越轻薄化但功能越来越强大的电子装置。
申请人：范云光
地址：中国台湾桃园市八德区高明里高城九街9号
国籍：CN
代理机构：北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人：刘俊
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