Q-P-3-52 A1 SMT套板管理规范

三阶文件 SMT套板管理规范 编号 版本 页次 Q-P-3-52 A1 第2页共4页 生效日期 2014-07-11 文件修订记录一览表 修订类型 序版页号 本 次 拟增删修定 加 除 正 1 A1 4 V 修 订 内 容 简 要 新增 备修订者 修订日期 注 陈艳平 2014.07.11

三阶文件 SMT套板管理规范 编号 版本 页次 Q-P-3-52 A1 第3页共4页 生效日期 2014-07-11 1. 目的： 准确的使用套板,以确保产品的品质。 2. 适用范围： PCB板及双制程介面卡板等 3. 名词定义： 无 4.职责 4.1 SMT 工艺负责套板的开刻。 4.2 SMT品保负责对套板检查及确认。 5.作业内容: 5.1套板的制作： 5.1.1 SMT工艺在收到需开刻的套板的PCBA后，依PCBA实物联络供应商进行开刻。 5.1.2套板供应商依工艺要求进行开刻套板。 5.2套板的确认与存档 5.2.1套板制作好后必须由工程师确认，确认项目如下： 5.2.2.1 确认套板上的信息：机型、版本、PCB号等是否相符。 5.2.3.2 取实物板与套板进行配对确认是否相符。 5.2.2.3 确认OK后交于品保，由品保管理进行编号并记录于【套板管理台账】。 6、参考文件 无 7、相关表单： 7.1 【套板管理台账】 Q-P-4- 8、附件 无