专利名称：一种印刷电路板的制备方法及加工用铜箔专利类型：发明专利发明人：曹昕
申请号：CN201810103212.0申请日：20180201公开号：CN108323025A公开日：20180724
摘要：本发明提供一种印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：S1、放置铜箔：将铜箔对齐放置在载体上，并进行复合；S2、激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；S3、选择性剥离：在铝基板上涂覆感光胶，放置具有电路图的掩膜，并根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；S4、印刷电路板的制备：将放置在载体上的铜箔与铝基板进行对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离。本发明能够通过激光切割的方法来刻画电路板，生产过程免化学蚀刻，废铜可直接回收，在减低成本的同时具有极大的环保价值。为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路。
申请人：北京启创驿讯科技有限公司
地址：100000 北京市朝阳区南磨房路37号1701-1703室
国籍：CN
代理机构：北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王冬杰
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