专利名称：一种集成封装发光器件的3D打印方法专利类型：发明专利
发明人：杨功寿,卢洪,郑小平,李成明,王琦,张国义申请号：CN201811095977.0申请日：20180919公开号：CN109262797A公开日：20190125
摘要：本发明公开了一种集成封装发光器件的3D打印方法，包括步骤：设计模型，转换成可识别的文件格式，在铜基底上打印具有散热通道的陶瓷基板，以及打印出凹槽和线槽，然后在凹槽内打印电子元器件，线槽中打印石墨烯线路，再打印一层陶瓷薄料层，将电子元器件和石墨烯线路覆盖，根据分层切片信息，直到散热通道、电子元器件和线路打印完毕；接着打印晶片焊盘、电源外接焊盘及相关表层线路；打印碗杯，碗杯内壁喷涂反光层材料，在晶片焊接处打印一层焊料，固上晶片加热固定；然后再次打印键合丝、荧光粉胶，后续装上透镜完成封装。本发明不仅极大简化了传统工艺、缩短了生产周期、降低了制造成本，而且在产品尺寸微型化、复杂化提供了更多的选择。
申请人：北京大学东莞光电研究院
地址：523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
国籍：CN
代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容