专利名称：散热型PCB板专利类型：实用新型专利发明人：王文峰
申请号：CN200320100553.1申请日：20031015公开号：CN2665920Y公开日：20041222
摘要：本实用新型公开了一种散热型PCB板，其包括基板本体与绝缘层，其外形成形为正多边形，其一组对边上设有半圆形的定位孔，其上还设有两极性孔及一组固定LED芯片孔；使用时，将LED芯片置于固定孔中，本实用新型可根据需要拼凑成各种样式，与现有技术相比，本实用新型具有下列优点：解决了LED灯的散热问题，提升了LED芯片光转换率及强度；便于组装，可拼成大小不同的发光体；由于多组LED组装在一起，其亮度与单个比相当高，使其可替代照明或灯饰；耗电少，节省能源。
申请人：深圳市世峰科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区南岗第二工业园一栋三楼
国籍：CN
代理机构：北京邦信阳专利商标代理有限公司
代理人：高之波
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