专利名称：大功率LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：万喜红,雷玉厚,罗龙申请号：CN200720172011.3申请日：20070921公开号：CN201112413Y公开日：20080910
摘要：本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，包括铝基板、利用银胶或锡膏固定的发光芯片、金线、铜基板、透镜、反射腔，所述铜基板由上下两层构成，下面一层为纯铜，上面一层为热膨胀系数介于发光芯片和纯铜之间而且具有高导热率的缓冲层。由于铜基板由上下两层构成，上面是一层热匹配的缓冲层，在保证若热传递的条件下，可最大限度的保证热压的均匀性，保证器件在不同使用环境下寿命和可靠性；由于透镜是采用硅胶材质，使器件能耐更高温度，而且硅胶对紫外线的透过率极佳，不会黄变，具有更好的信赖性；而且硅胶透镜极易成型，可以根据客户的要求定制，更加有利于光线的合理利用。
申请人：万喜红,雷玉厚,罗龙
地址：518000 广东省深圳市南山区西丽镇光前村工业区17栋6楼
国籍：CN
代理机构：深圳市维邦知识产权事务所
代理人：黄莉
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容