专利名称：电镀系统专利类型：实用新型专利
发明人：郑文锋,许吉昌,孙尚培,吴博轩,许宏玮申请号：CN201721195569.3申请日：20170918公开号：CN207828440U公开日：20180907
摘要：本实用新型的电镀辅助板应用于电镀系统，其主要具有一不导电的板体，设置于该阳极与该待镀面之间，该电镀辅助板将该阳极部分遮蔽而形成遮蔽区域，而该电镀辅助板设有的遮蔽件朝向于该阳极，可阻断遮蔽区域处的电镀液与电镀槽其他区域的电镀液间的流动，即可以更为积极、可靠的手段阻止金属镀层沉积于相对该遮蔽区域的待镀面上，具有调整电镀时的电场分布的能力。
申请人：先丰通讯股份有限公司
地址：中国台湾桃园市观音区观音工业区经建一路16号
国籍：TW
代理机构：北京申翔知识产权代理有限公司
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