专利名称：一种基于LDPC码的交织方法和解交织方法及其装
置
专利类型：发明专利
发明人：金莹,王光健,张超,曾雁星,梁伟光申请号：CN200710305288.3申请日：20071229公开号：CN101399554A公开日：20090401
摘要：本发明公开了基于低密度一致校验(LDPC)码的交织方法，包括如下步骤：对LDPC码的校验部分以扩展因子为单位进行分块，得到一个以上的校验块；对所述一个以上的校验块进行块间交织处理，从而将所述校验部分转换为交织处理后的校验部分；将LDPC码的当前的信息部分及交织后校验部分作为输出信号，所述LDPC码的信息部分位于所述校验部分之前。本发明还公开了基于LDPC码的交织装置。本发明还公开了基于LDPC码的解交织方法和解交织装置。本发明方案可以避免间接连续删除LDPC码的校验比特。
申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
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