专利名称：晶片接合的背照式成像器专利类型：发明专利发明人：山岸肇
申请号：CN201880039439.1申请日：20180627公开号：CN110741476A公开日：20200131
摘要：一种成像器件包括第一基板，所述第一基板包括像素阵列和第一多层布线层。所述第一多层布线层包括接收基于由至少一个光电转换单元产生的电荷的电信号的第一布线和多个第二布线。所述成像器件包括第二基板，所述第二基板包括第二多层布线层和处理所述电信号的逻辑电路。所述第二多层布线层包括接合到所述第一布线的第三布线和多个第四布线。所述多个第四布线中的至少一个接合到所述多个第二布线中的至少一个。所述第二多层布线层包括连接到所述多个第四布线并且接收电源信号的至少一个第五布线。
申请人：索尼半导体解决方案公司
地址：日本神奈川县
国籍：JP
代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
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