专利名称：晶圆固定装置及晶圆测试夹具专利类型：实用新型专利发明人：位树
申请号：CN201621353171.3申请日：20161209公开号：CN206480606U公开日：20170908
摘要：本实用新型提供一种晶圆固定装置及晶圆测试夹具，所述晶圆固定装置包括至少一个晶圆固定架，其中，所述晶圆固定架包括：本体；位于所述本体内并与所述本体连接的载盘，其中，所述载盘的厚度小于本体的厚度；一端固定在本体上，另一端悬空并延伸至所述载盘上方的晶圆固定部；以及从所述本体凹至所述载盘或从所述载盘凹至所述本体的弧形装卸部。通过本实用新型提供的晶圆固定装置及晶圆测试夹具，解决了采用现有固定架对晶圆进行可靠性测试时，存在晶圆破裂，测试无法满足JEDEC标准及无法满足测试产能要求的问题。
申请人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
代理人：余明伟
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