激光划片机种类区别
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发布时间：2022-04-24 05:38
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时间：2023-11-01 13:45
激光划片机种类区别：
一、光纤激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
二、半导体激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
三、YAG激光划片机：
产品特点：
高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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时间：2023-11-01 13:45
首先先说各自的优点和不足。灯泵的就是价格便宜。功率大。但是体积过大，用电量太大，发热也大。激光器相对寿命短。
半导体相对来说性价比高，体积小，功率中等，
光纤机就是比前二者精准，体积小，振镜{激光的出口处，我们常叫激光头，哈哈，其实不是激光头。}可移动，但功率相对小。价格较高。
就不知你是要做什么的，其实寿命要看你的工作量了，一般像进口光纤机、半导体。一天做个十几小时寿命，五年内不会有什么问题。{但其中要注意保养}。激光发生器，要看你平时是不是开足最大功率运行，还有看你加工的材料。如果加工的是高反光材料，那可能用不了多久，一年不到用坏一个我都听说过。如果是其它一般十来年都不会有问题。激光机主要是振镜容易坏，用时最好不要调太高的速度。如果是国产的声音较大，振镜精确度不够进口德国的高。但是进口机子维修的话费用高，麻烦。
，谢谢！
热心网友
时间：2023-11-01 13:46
划片机：
1、 型号：DISCO DFD6240SM
2、 产地：日本
3、 市场价格：260－370万元
4、 参数：
主轴配置：2.5KW
主轴转数：60000/min
最大切割尺寸：φ12"
X轴进刀速度：1200mm/S
Z轴有效行程：38.4
Z轴重复精度：0.00002mm
θ轴最大旋转角度：380度
5、 设备特点：
高机能自动校准
主轴中心给水
高刚性低振动主轴
12”大型工作盘
轴光/环光
双倍率显微镜头
非接触式测高
安全防护机制
刀具破损检知
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时间：2023-11-01 13:45
激光划片机种类区别：
一、光纤激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
二、半导体激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
三、YAG激光划片机：
产品特点：
高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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时间：2023-11-01 13:45
首先先说各自的优点和不足。灯泵的就是价格便宜。功率大。但是体积过大，用电量太大，发热也大。激光器相对寿命短。
半导体相对来说性价比高，体积小，功率中等，
光纤机就是比前二者精准，体积小，振镜{激光的出口处，我们常叫激光头，哈哈，其实不是激光头。}可移动，但功率相对小。价格较高。
就不知你是要做什么的，其实寿命要看你的工作量了，一般像进口光纤机、半导体。一天做个十几小时寿命，五年内不会有什么问题。{但其中要注意保养}。激光发生器，要看你平时是不是开足最大功率运行，还有看你加工的材料。如果加工的是高反光材料，那可能用不了多久，一年不到用坏一个我都听说过。如果是其它一般十来年都不会有问题。激光机主要是振镜容易坏，用时最好不要调太高的速度。如果是国产的声音较大，振镜精确度不够进口德国的高。但是进口机子维修的话费用高，麻烦。
，谢谢！
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时间：2023-11-01 13:46
划片机：
1、 型号：DISCO DFD6240SM
2、 产地：日本
3、 市场价格：260－370万元
4、 参数：
主轴配置：2.5KW
主轴转数：60000/min
最大切割尺寸：φ12"
X轴进刀速度：1200mm/S
Z轴有效行程：38.4
Z轴重复精度：0.00002mm
θ轴最大旋转角度：380度
5、 设备特点：
高机能自动校准
主轴中心给水
高刚性低振动主轴
12”大型工作盘
轴光/环光
双倍率显微镜头
非接触式测高
安全防护机制
刀具破损检知
