关于IC封装常识
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封装定义
封装是将硅片上的电路管脚通过导线连接到外部接头，以实现与其他器件连接的技术。封装形式指用于安装半导体集成电路芯片的外壳，不仅起到保护、增强电热性能的作用，还能通过芯片上的接点与封装外壳的引脚连接，实现内部芯片与外部电路的连接。芯片封装与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀，确保电气性能稳定。封装技术对芯片性能发挥、PCB设计和制造至关重要。衡量封装技术先进性的指标是芯片面积与封装面积之比，接近1为最佳。封装主要分为DIP和SMD两种类型。随着技术发展，封装经历了从晶体管TO封装到PLCC、QFP、BGA等的变化，封装材料从金属、陶瓷、塑料等迭代。封装技术在结构、材料、引脚形状和装配方式上不断发展，以适应不同应用需求。
封装形式详解
1. SOP/SOIC封装
SOP封装由菲利浦公司于1968-1969年开发，后衍生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT、SOIC等。这些封装形式具有小外形、短引线，适合各种集成电路应用。
2. DIP封装
DIP封装是最早的插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，适合标准逻辑IC、存贮器LSI和微机电路等应用。
3. PLCC封装
PLCC封装采用塑料封装材料，外形为正方形，四周都有管脚，适用于SMT表面安装技术，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4. TQFP封装
TQFP封装为薄塑封四角扁平封装，通过缩小高度和体积，适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5. PQFP封装
PQFP封装适用于大规模或超大规模集成电路，其引脚数一般在100以上，管脚间距小，引脚细。
6. TSOP封装
TSOP封装为薄型小尺寸封装，四周有引脚，适合SMT表面安装技术，外形尺寸比DIP封装小，寄生参数小，适合高频应用。
7. BGA封装
BGA封装技术在20年代得到发展，为应对集成电路集成度提高、I/O引脚数增加和功耗增大，BGA封装开始应用于生产。BGA封装具有更小体积、更好散热性能和电性能，寄生参数减小，信号传输延迟小，可靠性高。
国际品牌封装命名规则
1. MAXIM产品前缀为“MAX”，DALLAS前缀为“DS”。MAXIM和DALLAS产品的后缀分别表示封装类型、等级和特性。例如，MAX202CPE表示普通双列直插封装，MAX202EEPE表示工业级抗静电保护封装。
2. AD产品前缀通常为“AD”、“ADV”等，后缀表示封装类型、等级和特性，例如ADJN表示民品DIP封装，ADJR表示表贴宽体封装。
3. BB产品前缀为ADS、INA、XTR、PGA等，后缀表示封装类型和特性，例如BBIDT7134SA55P表示DIP封装。
4. INTEL产品的前缀和后缀分别表示封装类型和等级，例如N80C196系列表示单片机，TE28F0J3A-120表示TSOP封装。
5. IS开头的产品表示DRAM、SRAM和EEPROM，封装形式包括PLCC、PQFP、TSOP等。
6. LINEAR以产品名称为前缀，后缀表示封装类型，例如LTC1051CS表示表贴封装。
7. IDT产品前缀为IDT，后缀表示封装类型，例如IDT7134SA55P表示DIP封装，IDT7132SA55J表示PLCC封装，IDT7206L25TP表示DIP封装。
8. NS的产品部分以LM、LF开头，后缀表示封装类型和等级，例如LM324N表示民品圆帽封装，LM224N表示工业级陶封封装，LM124J表示军品塑封封装。
9. HYNIX的封装包括DIP、SOP、TSOP和TQFP等类型。
